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SMT貼片工藝中常用的兩種貼片膠類型

日期: 2020-11-05
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貼片膠即粘結劑,又稱紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠(印刷)。貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結材料。波峰焊前需要要用貼片膠將貼裝元器件固定在pcb相對應的位置上,以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。

貼片膠的質量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質量。通常貼片膠由粘結材料、固化劑、填料及其他添加劑組成。今天呢,就跟大家說說SMT貼片工藝中常用的兩種貼片膠類型。

第一種:環氧樹脂貼片

環氧樹脂貼片膠是SMT貼片中最常用的一種貼片膠,其成分主要有環氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑。環氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環氧樹脂屬熱固型、高粘度粘結劑,熱固性粘結劑又可分為單組分和雙組分。單組分環氧樹脂貼片膠的樹脂和固化劑混合在一起,使用方便且質量穩定。雙組分環氧樹脂貼片膠的樹脂和固化劑分別包裝,使用時將環氧樹脂和固化劑充分混合。雙組分膠的配比嘗嘗不準,影響性能,目前很少用。

第二種:丙烯酸類貼片膠

丙烯酸類貼片膠的主要成分有丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料,屬于光固化型的貼片膠,常用單組份系統。其特點是性能穩定,固化時間短且固化充分,工藝條件容易控制,存儲條件為常溫避光存放,時間可達一年,但粘結強度和電氣性能不及環氧型高。

今天關于SMT貼片的知識就先給大家分享到這里,咱們下回再見。

SMT貼片

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