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SMT貼片工藝的焊接評估

日期: 2020-09-10
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俗話說360行,那么我們相信每一行都有每一行的規矩。按照現在的話來說就是行業標準。那么在SMT貼片加工中,對接貼片焊接我們行業內執行的標準是IPC-TA-722:焊接技術評估手冊。該手冊的內容包括了SMT貼片焊接技術等方面的45 篇文章。標準中的內容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等等,那么對于SMT貼片焊接的結果要怎么去評估呢?評估的標注是哪些呢?今天就跟大家一起來分享一下:

SMT貼片工藝的焊接評估

1、SMT元器件貼裝位置的型號規格、正反面無差錯。(不允許出現錯漏反、如:有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面)。

2、有極性貼片元器件貼裝,必須按要求正確的極性可以標示我們SMT貼片加工。沒有出現器件極性貼反、錯誤。(比如:二極管、三極管、鉭質電容等)。

3、QFN等多引腳器件或相鄰元件焊盤無錫,發生橋接短路。

4、IC/BGA等焊接時相鄰元件焊盤無殘留的錫珠、錫渣。

5、PCB電路板無起泡現象的外表面?;?/span>pcba加工表面沒有膨脹起泡現象發生面積已經超過0.75m㎡為不良品。


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