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smt貼片廠模板制作工藝要求

日期: 2020-07-31
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smt貼片廠模板制作工藝要求

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四、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤,為防止焊膏圖形發生回陷和預防錫珠,開口采用“架橋”的方式,線寬為0.4mm,使開口小于3mm,可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。

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1、μBGA/CSP、 Flip Chip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質量好。

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2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時,模板的開口尺寸應縮小5%10%

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3、無鉛工藝模板開口設計比有鉛大一些,焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。

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4、適當的開口形狀可改善smt貼片廠效果。例如,當Chip元件尺寸小于公制1005時,由于兩個焊盤之間的距離很小,貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連,再流焊后很容易產生元件底部的橋接和焊球。因此,加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形,減少元件底部的焊膏量,這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連,如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設計”資料來確定。

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五、smt貼片廠其他要求

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1、根據PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求,如果對測試點無特殊說明則不開口。

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2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在0.5mm以下的模板。

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3、用途(說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠)。

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4、是否需要模板刻字符(可以刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息,不刻透)。

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六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據需方要求發回“請需方確認”的傳真。

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1、若有問題再打電話或傳真聯系,直到需方確認后即可加工。

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smt貼片廠模板制作工藝要求


2、檢查網框尺寸是否符合要求,將模板平放在桌面上,用手彈壓不銹鋼網板表面,檢查繃

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網質量,繃網越緊印刷質量越好。另外,還應檢查網框四周的粘結質量。

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3、舉起模板對光目檢,檢查模板開口的外觀質量,查看有無明顯的缺陷,如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間的距離有無異常。

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4、用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下,開口四周內壁是否光滑、有無毛刺,重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質量。

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5、將該產品的印制板放在模板下面,用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形,檢查圖形是否完

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全對準,有無多孔(不需要的開口)和少孔(地漏的開口)。

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6、如果發現向題,首先應檢查是否屬我方確認錯誤,然后檢查是否為加工問題,如果發現質量問題,應及同反饋給模板PCB制造加工廠,協商解決。


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